ICS 33.040.40 CCS M32 YD 中华人民共和国通信行业标售 YD/TXXXX-XXXX 单相浸没式液冷数据中心测试方法 Test methods for server in immersion cooling datacenter （报批稿） 行业标准信息服务平台 2023-XX-Xx发布 2023-XX-Xx实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 YD/T XXXX-XXXX 目 次 前言. IV 1 范围. 5 2规范性引用文件. 5 3术语和定义. 4缩略语.. .5 5系统基本技术要求. 6信号完整性测试. 6.1高速信号完整性测试. 6.2中央处理器互连总线余量测试... 6.3直接媒体接口/上行链路余量测试 6.4内存余量测试. 6.5时钟信号测试. 6.6串行高级技术附件总线/串行连接小型计算机系统接口总线信号测试. .8 6.7通用串行总线信号测试。 .8 6.8以太网信号测试 6.9低速信号完整性测试. 9 7电源完整性测试.. 7.1中央处理器电源测试.. 10 7.2中央处理器电源测试. .10 7.3负载点电源测试 10 7.4低压降测试 7.5一次性可编程存储器热插拔测试 .11 8节点稳定性测试. 12 8.1整机直流循环测试 .12 8.2整机重启测试 12 8.3整机交流循环测试. 8.4整机随机交流循环测试. 13 8.5整机满负载压力测试. .13 8.6整机空闲测试 14 9节点可靠性测试. 9.1储藏测试. 15 9.2非工作随机振动测试 9.3非工作正弦扫频测试 .15 9.4非工作冲击测试 .16 9.5非工作裸机自由落体测试. .16 9.6静压测试 16 9.7包装跌落测试 17 9.8包装跌落应变测试 1 YD/T XXXX-XXXX 9.9包装跌落后红墨水测试. 17 10节点交互测试.， .19 10.1硬盘热插拔对其它硬盘的性能影响测试. 10.2硬盘热插拔对电源质量影响测试. .19 10.3硬盘热插拔对其它PCIE设备影响测试 10.4复位基板管理控制器与硬盘热插拨交互影响测试. .20 10.5升级基板管理控制器与硬盘热插拔交互影响测试： .20 10.6硬盘背板复杂可编程逻辑器件升级对硬盘功能影响测试 .20 10.7硬盘压力下整机重新启动/直流循环测试 .21 10.8网卡等PCIE设备在压力下整机重启/直流循环性能影响测试 .22 10.9网卡等PCIE设备在压力下整机重启/直流循环性能影响测试 .22 10.10同一PCIE设备端口间性能影响测试. 10.11基板管理控制器反复复位和带内系统压测， .23 10.12基板管理控制器反复升级和带内系统压测 10.13基板管理控制器压力和带内系统压测 .23 11节点容错测试. 11.1系统容错测试-不同型号中央处理器混装在一块单板上 .25 11.2系统容错测试-中央处理器数量异常： .25 11.3系统容错测试-中央处理器位置异常， .25 11.4系统容错测试-无散热器 .26 11.5系统容错测试-不同内存混插， 11.6系统容错测试-内存配置位置错误， .26 11.7系统容错测试-内存过温. 11.8系统容错测试-硬盘反插. .27 11.9系统容错测试-故障硬盘插入 11.10系统容错测试-硬盘插拔， .28 11.11系统容错测试-PCIE卡漏插电源线 11.12系统容错测试-网线插拔： .28 11.13系统容错测试-漏插线缆. .29 11.14系统容错测试-线缆反插. 11.15系统容错测试-线缆插错 .29 11.16系统容错测试-无实时时钟， 11.17系统容错测试-实时时钟电池反接. .30 11.18系统容错测试-硬盘背板插入不支持的硬盘 11.19系统容错测试-硬盘背板升级非本板的固件 .30 11.20系统容错测试-通用串行总线设备过流 11.21系统容错测试-通用串行总线反插 .31 11.22系统容错测试-升级非本单板基本输入输出系统文件 .31 11.23系统容错测试-升级基本输入输出系统文件过程中断电 .32 11.24系统容错测试-基板管理控制器升级非本板基板管理控制器文件. .32 11.25系统容错测试-基板管理控制器升级过程中断电 11.26系统容错测试-基板管理控制器升级非本板复杂可编程逻辑器件文件 .32 1I