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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221411836.7 (22)申请日 2022.06.08 (73)专利权人 无锡领测半导体有限公司 地址 214000 江苏省无锡市滨湖区华谊路 30号 (72)发明人 吴龙军 (74)专利代理 机构 深圳市广诺专利代理事务所 (普通合伙) 44611 专利代理师 王嘉佩 (51)Int.Cl. B65D 25/02(2006.01) B65D 25/04(2006.01) B65D 25/38(2006.01) B65D 85/86(2006.01) (54)实用新型名称 一种集成电路的芯片收纳装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种集成电路的芯片收 纳装置, 包括皿体, 所述皿体的顶部开设有卡口, 且卡口的内侧安装有卡盘, 所述卡盘的底端壁开 设有盘网孔, 且卡盘的内部开设有盘腔, 所述皿 体的中部开设有穿口, 且穿口的内侧安置有穿 盘, 所述穿盘的内部开设有盘纳腔, 且盘纳腔的 内侧安置有隔板, 所述盘纳腔的侧端壁开设有板 滑道, 所述括皿体的左右两端壁均开设有皿槽, 且皿槽的端壁穿设有皿孔, 所述皿槽的内侧安装 有皿柱。 本实用新型通过皿柱处可缠绕导电导 线, 将本体上静电经导线导入导片端, 将本体上 的静电引导、 外排, 取出本体上静电, 使皿体内存 放的集成电路芯片更安全的进行存储, 而皿孔处 可穿接导线, 用于排布导线。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218142861 U 2022.12.27 CN 218142861 U 1.一种集成电路的芯片收纳装置, 包括皿体(1), 其特征在于: 所述皿体(1)的顶部开设 有卡口(2), 且卡口(2)的内侧安装有卡盘(3), 所述卡盘(3)的底端壁开设有盘网孔(4), 且 卡盘(3)的内部开设有盘腔(5), 所述皿体(1)的中部开设有穿口(6), 且穿口(6)的内侧安置 有穿盘(7), 所述穿盘(7)的内部开设有盘纳腔(8), 且盘纳腔(8)的内侧安置有隔板(9), 所 述盘纳腔(8)的侧端壁开设有板滑道(10), 所述皿体(1)的左右两端壁均开设有皿槽(11), 且皿槽(11)的端壁穿设有皿孔(12), 所述皿槽(11)的内侧安装有皿柱(13), 所述皿体(1)的 底部左右两端均安置有皿口(14), 且皿口(14)的内侧安装有连导机构(15)。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片收纳装置, 其特征在于: 所述连导机构 (15)包括连柱(16)、 柱轴(17)和导片(18), 所述连柱(16)的顶端安置有柱轴(17), 且柱轴 (17)的端部安装有导片(18)。 3.根据权利要求2所述的一种集成电路的芯片收纳装置, 其特征在于: 所述连柱(16)通 过柱轴(17)与导片(18)构成旋转结构, 且导片(18)为半圆形状。 4.根据权利要求2所述的一种集成电路的芯片收纳装置, 其特征在于: 所述导片(18)以 及柱轴(17)均 关于连柱(16)的中心对称分布, 且连柱(16)通过皿口(14)与皿体(1)相螺纹 连接。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片收纳装置, 其特征在于: 所述皿体(1)与 皿柱(13)之间相固定连接, 同时皿 孔(12)关于皿槽(1 1)的中心对称分布。 6.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片收纳装置, 其特征在于: 所述皿体(1)通 过卡口(2)与卡盘(3)构成卡合结构, 且皿体(1)通过穿口(6)与穿盘(7)构成卡合结构, 同时 穿盘(7)通过板滑 道(10)与隔板(9)构成滑动结构。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 218142861 U 2一种集成电路的芯片收纳装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及集成电路技 术领域, 具体为 一种集成电路的芯片收纳装置 。 背景技术 [0002]集成电路是一种微型电子器件或部件, 采用一定 的工艺, 把一个电路中所需的晶 体管、 电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起, 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上, 然后封装在一个管壳内, 成为具有 所需电路功能的微型结构, 其中集成电路芯片在 进行收存时, 需使用收纳装置 。 [0003]现有的集成电路的芯片收纳装置存在的缺陷是: [0004]1、 现有的集成电路的芯片收纳装置的端部未配置分类式收存结构, 导致其芯片无 法分类分层存 储; [0005]2、 现有的集成电路的芯片收纳装置的端部未配置静电引导排除结构, 导致其端部 静电无法清除。 实用新型内容 [0006]本实用新型的目的在于提供一种集成电路的芯片收纳装置, 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0007]为实现上述目的, 本 实用新型提供如下技术方案: 一种集成电路的芯片收纳装置, 包括皿体, 所述皿体的顶部开设有卡口, 且卡口的内侧安装有卡盘, 所述卡盘的底端壁开设 有盘网孔, 且卡盘的内部开设有盘腔, 所述皿体的中部开设有穿口, 且穿口的内侧安置有穿 盘, 所述穿盘的内部开设有盘纳腔, 且盘纳腔的内侧安置有隔板, 所述盘纳腔的侧端壁开设 有板滑道, 所述括皿体的左右两端壁均开设有皿槽, 且皿槽的端壁穿设有皿孔, 所述皿槽的 内侧安装有皿柱, 所述 皿体的底部左右两端均安置有皿口, 且皿口 的内侧安装有连导机构。 [0008]优选的, 所述连导机构包括连柱、 柱轴和导片, 所述连柱的顶端安置有柱轴, 且柱 轴的端部安装有导片。 [0009]优选的, 所述连柱通过柱轴与导片 构成旋转结构, 且导片为半圆形状。 [0010]优选的, 所述导片以及柱轴均关于连柱的中心对称分布, 且连柱通过皿口与皿体 相螺纹连接 。 [0011]优选的, 所述 皿体与皿柱之间相固定连接, 同时皿 孔关于皿槽的中心对称分布。 [0012]优选的, 所述皿体通过卡口与卡盘构成卡合结构, 且皿体通过穿口与穿盘构成卡 合结构, 同时穿盘通过板滑 道与隔板构成滑动结构。 [0013]与现有技 术相比, 本实用新型的有益效果是: [0014]1、 本实用新型通过柱轴旋转, 转动柱轴端导片, 使导片翻转, 改变导片的位置, 使 用时, 将导片翻出, 利用导片端通孔穿接导电导线, 闲置时, 将导片收进连柱内侧, 存储, 而 连柱通过皿口螺纹连接至皿体侧端, 使用时, 可将连柱取出, 将连柱置于静电外排端, 如地 面或机架等结构上, 闲置时, 将连柱置 于皿体的皿口内存放。说 明 书 1/3 页 3 CN 218142861 U 3
专利 一种集成电路的芯片收纳装置
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