(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221166253.2 (22)申请日 2022.05.16 (73)专利权人 深圳市中意法电子科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市福田区华强北 街道振华路118号华丽装饰大厦1栋西 座408室 (72)发明人 夏小芳　 (51)Int.Cl. B65D 25/10(2006.01) B65D 25/00(2006.01) B65D 85/90(2006.01) (54)实用新型名称 一种IC芯片生产用转 运定位装置 (57)摘要 本实用新型涉及IC芯片生产技术领域， 具体 为一种IC芯片生产用转运定位装置， 包括装置本 体， 包括第一安装座和第二安装座， 定位机构， 包 括安装块， 所述安装块的数量为两个， 两个所述 安装块分别安装于第一安装座和第二安装座的 顶端， 所述安装块的顶端皆固定安装有拉伸弹 簧。 本实用新型通过使用时， 通过握住固定块向 上拉动， 固定块向上移动， 带动拉伸弹簧拉伸变 形， 从而调整定位板与第二安装座和第一安装座 之间的距离， 将需要定位的芯片放置于第一安装 座和第二安装座与定位板 之间后， 停止对固定块 施力， 此时拉伸弹簧复位， 带动定位板复位， 完成 对芯片的压合定位， 通过这种方式， 可快速完成 对芯片的压合定位， 避免后续转运时， 芯片发生 移动的情况。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217125563 U 2022.08.05 CN 217125563 U 1.一种IC芯片生产用转 运定位装置， 其特 征在于， 包括： 装置本体 （100） ， 包括第一 安装座 （1 10） 和第二 安装座 （1 11） ； 定位机构， 包括安装块 （112） ， 所述安装块 （112） 的数量为两个， 两个所述安装块 （112） 分别安装于第一安装座 （110） 和第二安装座 （111） 的顶端， 所述安装块 （112） 的顶端皆固定 安装有拉伸弹簧 （113） ， 所述拉伸弹簧 （113） 的顶端皆固定安装有固定块 （114） ， 所述固定块 （114） 的外侧皆固定安装有定位板 （1 15） 。 2.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用转运定位装置， 其特征在于： 所述第 一安装 座 （110） 的一侧固定安装有两个延伸杆 （121） ， 所述第二安装座 （111） 的一侧开设有两个连 接槽 （122） ， 所述延伸杆 （121） 和连接 槽 （122） 相适配。 3.根据权利要求2所述的一种IC芯片生产用转运定位装置， 其特征在于： 所述第 二安装 座 （111） 的底端开设有两个通槽 （123） ， 且通槽 （123） 皆与连接槽 （122） 相连通， 所述通槽 （123） 的内部皆滑动安装有滑动块 （124） ， 所述滑动块 （124） 的顶端皆与延伸杆 （121） 的底端 固定连接， 所述滑动块 （124） 的外侧皆固定安装有阻尼垫 （125） ， 所述阻尼垫 （125） 的外侧皆 与通槽 （123） 的内壁紧密贴合。 4.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用转运定位装置， 其特征在于： 所述安装块 （112） 的顶端皆固定安装有导向杆 （118） ， 所述固定块 （114） 的底端皆开设有导向槽 （117） ， 且导向槽 （1 17） 和导向杆 （1 18） 相适配。 5.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用转运定位装置， 其特征在于： 所述固定块 （114） 的顶端皆固定安装有提拉块 （1 16） ， 所述 提拉块 （1 16） 的外侧皆开设有防滑纹。 6.根据权利要求1所述的一种IC芯片生产用转运定位装置， 其特征在于： 所述定位板 （115） 的两侧皆固定安装有 固定架 （119） ， 所述固定架 （119） 的内侧皆通过阻尼转轴活动安 装有辅助板 （120） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217125563 U 2一种IC芯片生产用转运定位装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及IC芯片生产技 术领域， 具体为 一种IC芯片生产用转 运定位装置 。 背景技术 [0002]IC芯片是将大量 的微电子元器件 （晶体管、 电阻、 电容等） 形成的集成电路放在一 块塑基上， 做成一 块芯片。 [0003]在IC芯片转运时， 需要通过托盘等工具对芯片进行码垛， 方便后续的运输， 采用托 盘承载的方式， 难以对芯片进 行定位， 无法保证芯片在运输过程中的稳定， 因此亟需设计一 种IC芯片生产用转 运定位装置 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种IC芯片生产用转运定位装置， 以解决上述背景技 术中提出的在IC 芯片转运时， 需要通过托盘等工具对芯片进 行码垛， 方便后续的运输， 采用 托盘承载的方式， 难以对芯片进行定位， 无法 保证芯片在运输过程中的稳定的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种IC芯片生产用转运定位装 置， 包括： [0006]装置本体， 包括第一 安装座和第二 安装座； [0007]定位机构， 包括安装块， 所述安装块的数量为两个， 两个所述安装块分别安装于第 一安装座和第二安装座的顶端， 所述安装块的顶端皆固定安装有拉伸弹簧， 所述拉伸弹簧 的顶端皆固定安装有固定块， 所述固定块的外侧皆固定安装有定位板 。 [0008]优选的， 所述第一安装座的一侧固定安装有两个延伸杆， 所述第二安装座的一侧 开设有两个连接 槽， 所述延伸杆和连接 槽相适配。 [0009]优选的， 所述第二安装座的底端开设有两个通槽， 且通槽皆与连接槽相连通， 所述 通槽的内部皆滑动安装有滑动块， 所述滑动块的顶端皆与延伸杆 的底端固定连接， 所述滑 动块的外侧皆固定安装有阻尼垫， 所述阻尼垫的外侧皆与通槽的内壁紧密贴合。 [0010]优选的， 所述安装块的顶端皆固定安装有导向杆， 所述固定块的底端皆开设有导 向槽， 且导向槽和导向杆相适配。 [0011]优选的， 所述固定块的顶端皆固定安装有提拉块， 所述提拉块的外侧皆开设有防 滑纹。 [0012]优选的， 所述定位板 的两侧皆固定安装有固定架， 所述固定架的内侧皆通过阻尼 转轴活动安装有辅助板 。 [0013]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0014]1、 通过使用时， 通过握住固定块向上拉动， 固定块向上移动， 带动拉伸弹簧拉伸变 形， 从而调整定位板与第二安装座和第一安装座之间的距离， 将需要定位的芯片放置于第 一安装座和第二安装座与定位板之间后， 停止对固定块施力， 此时拉伸弹簧复位， 带动定位 板复位， 完成对芯片的压合定位， 通过这种 方式， 可快速完成对芯片的压合定位， 避免后续说　明　书 1/3 页 3 CN 217125563 U 3