(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111369581.2 (22)申请日 2021.11.16 (71)申请人 浙江佳乐科仪股份有限公司 地址 314300 浙江省嘉兴 市海盐县武原街 道盐北西路1070弄8 8号 (72)发明人 姚佳　顾月刚　沈明珠　富勤飞　 屠森林　 (74)专利代理 机构 杭州裕阳联合专利代理有限 公司 33289 代理人 张解翠 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 伺服驱动装置 (57)摘要 本申请公开了伺服驱动装置， 包括盒体、 端 盖以及驱动板， 所述盒体与端盖可拆卸地配合在 一起， 所述驱动板设置在盒体内， 所述驱动板上 设置有电容， 还包括软套， 所述软套套设在电容 上， 所述软套内开设有空腔， 所述空腔内填充有 液体戊烷。 本发明具有如下有益效果： 采用软套 与液体戊烷的组合使用， 可 以精准给电容降温， 确保电容的温度维 持在一个区间。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 114071968 A 2022.02.18 CN 114071968 A 1.一种伺服驱动装置， 包括盒体、 端盖以及驱动板， 所述盒体与端盖可拆卸地配合在一 起， 所述驱动板 设置在盒体内， 所述驱动板上设置有电容， 其特征在于， 还包括软套， 所述软 套套设在电容上， 所述软套内开设有空腔， 所述空腔内填充 有液体戊烷。 2.如权利要求1所述的伺服驱动装置， 其特征在于， 还包括制动电阻及散热器， 所述制 动电阻设置在盒体内， 所述制动电阻与所述驱动板电连接， 所述散热器与盒体上 的通孔卡 嵌配合在一 起， 且散热器的部分散热片位于盒体外， 制动电阻贴紧所述散热器。 3.如权利要求2所述的伺服驱动装置， 其特征在于， 还包括主板， 所述主板设置在盒体 内， 所述主板贴紧所散热器， 且驱动板与所述控制主机电连接 。 4.如权利要求1所述的伺服驱动装置， 其特征在于， 还包括风扇、 滤网及电热丝， 所述盒 体上开设有风孔， 所述滤网设置在风孔处， 且滤网位于风孔外， 所述电热丝设置在风孔处， 所述风扇设置在风 孔处， 且风扇与电热丝全部位于盒体内。 5.如权利要求1所述的伺服驱动装置， 其特征在于， 所述盒体为铝制盒体， 盒体内壁贴 附有聚氨酯保温块， 所述端盖为铝制端盖， 所述端盖内壁贴附有聚氨酯保温块。 6.如权利要求2所述的伺服驱动装置， 其特征在于， 所述散热器包括主体、 吸热片以及 散热片， 所述吸热片与散热片均设置在所述主体上， 部 分散热片位于盒体外， 吸热片位于盒 体内， 吸热片与所述制动电阻以及软套接触， 吸热片与散热片平行， 且吸热片与散热片关于 主体呈对称分布。 7.如权利要求6所述的伺 服驱动装置， 其特征在于， 所述主体以及吸热片上均设置有液 体腔， 所述主体的液体腔与吸热片的液体腔相互连通， 液体腔内填充 有防冻冷却液。 8.如权利要求6所述的伺服驱动装置， 其特征在于， 所述散热片为金属散热片， 所述吸 热片为金属吸热片， 所述主体为塑料材质的主体， 且塑料材质的主体内壁内填充有保温材 料。 9.如权利要求1所述的伺 服驱动装置， 其特征在于， 所述盒体与端盖通过卡嵌的方式配 合在一起。 10.如权利要求1所述的伺服驱动装置， 其特 征在于， 所述盒体内设置有吸水纸片。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114071968 A 2伺服驱动装置 技术领域 [0001]本发明涉及电气设备 领域， 尤其涉及一种伺服驱动装置 。 背景技术 [0002]伺服驱动器是控制伺服电机运转的重要交通工具， 由于伺服驱动器在工作过程中 会产生大量的热， 为了保证伺服驱动器内各电子元件不会因为过热而故障， 现在的伺服驱 动器一般采用内置风扇的方式给内部的各个电子元器件散热， 但是风扇引起的气流同样也 会将灰尘带入驱动器内， 灰尘堆积附着在电子元器件， 会进一步降低电子元气件自身的散 热性能， 导致电子元气件的性能 降低， 所以采用风扇散热 的伺服驱动器必须每隔一定的时 间进行清灰， 但是清灰需要拆装伺服驱动器， 非专业人员进行拆装可能会对元器件造成损 伤。 发明内容 [0003]本发明针对上述问题， 提出了一种伺服驱动装置 。 [0004]本发明采取的技 术方案如下： [0005]一种伺服驱动装置， 包括盒体、 端盖以及驱动板， 所述盒体与端盖可拆卸地配合在 一起， 所述驱动板设置在盒体内， 所述驱动板上设置有电容， 还包括软套， 所述软套套设在 电容上， 所述软套内开设有空腔， 所述空腔内填充 有液体戊烷。 [0006]因为伺服驱动器中， 电容与电阻温度的异常升高会导致伺服驱动器故障， 所以只 需要保证电容与电阻在合适的工作温度， 即可保证伺服驱动器中各部件的稳定工作， 现在 的民用电容器的合适工作温度应在40摄氏度左右， 且不能高于65摄氏度， 一旦高于65摄氏 度之后存在击穿电容器的风险， 传统利用风吹 的方式给电容降温， 一则降温效率低下， 二则 其实电路板之类的根本无需风吹降温， 反而在电路板上积累 大量的灰尘， 虽然可以通过设 置滤网滤除一部 分灰尘， 但是滤网只能滤除一部分， 只要有气流进入， 就会有 灰尘在电路板 上堆积， 所以在本伺服驱动装置中， 在电容内套设了软套(具体是硅胶 套)， 软套的空腔内放 置了液体戊烷， 液体戊烷在常温下(温度在10℃～30℃)是液体， 只有当液体温度高过36摄 氏度之后才开始汽化， 液体汽化会吸收热量， 从而实现给电容降温， 正常电容工作的温度在 40℃左右， 此条件下， 传递到硅胶上的热量， 硅胶再将热量传递给液体戊烷， 此温度尚不足 以液体戊烷汽化， 当电容工作 异常引起温度不断地升高时， 液体戊烷开始出现气化现象， 而 汽化会吸收大量的热量， 这样可以给电容降温， 同时由于软套 是由硅胶制成， 所以空腔具有 一定的可膨胀性， 当电容持续升高时， 电容温度越高， 空腔内的液体气化量越大， 这样会导 致硅胶材质的软套发生膨胀， 硅胶材质的软套与电容的接触面积增大， 由于硅胶软套的温 度低于电容的温度， 软套可以给电容降温， 电容越高， 软套与电容的接触面积越大， 当电容 恢复至正常工作状态， 电容 温度降低， 汽化的液体在挤压也会从液液化成液体， 所以采用软 套+液体戊烷的组合使用， 可以精准给电容降温， 确保电容的温度维持在一个区间。 [0007]具体软套内添加液体 的方式为在低温环境下， 在软套的套壁上开设沉孔， 而后再说　明　书 1/5 页 3 CN 114071968 A 3