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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123043429.3 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 无锡创达新材 料股份有限公司 地址 214028 江苏省无锡市城南路201-1 (72)发明人 陈子栋 (74)专利代理 机构 无锡睿升知识产权代理事务 所(普通合伙) 32376 专利代理师 姬颖敏 (51)Int.Cl. B01F 35/32(2022.01) B01F 27/906(2022.01) B01F 35/11(2022.01) B01F 27/17(2022.01) (54)实用新型名称 一种半导体 封装材料生产用原料 预混合机 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体封装材料生 产用原料预混合机, 属于预混合机技术领域。 一 种半导体封装材料生产用原料预混合机, 包括: 混合机件; 搅拌电机, 固定连接在所述混合机件 的上端; 呈空心设置的搅拌轴, 固定连接在所述 搅拌电机的输出端, 位于所述混合机件内; 侧壁 上设有透气孔的搅拌杆, 固定连接在所述搅拌轴 上, 与所述搅拌轴的空腔相通; 用于向搅拌轴内 充气的充气构 件, 本实用新型通过设置的呈空心 状的搅拌轴、 设有透气孔的搅拌杆, 在对搅拌轴 进行充气时, 能够对环氧树脂原料的搅拌, 促进 搅拌效果, 提高搅拌效率, 同时配合刮板, 能够防 止原料贴附在混合机件内壁, 促进原料的充分混 合。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216538251 U 2022.05.17 CN 216538251 U 1.一种半导体封装材 料生产用原料 预混合机, 其特 征在于, 包括: 混合机件(1); 搅拌电机(2), 固定连接在所述混合机件(1)的上端; 呈空心设置的搅拌轴(201), 固定连接在所述搅拌电机(2)的输出端, 位于所述混合机 件(1)内; 侧壁上设有透气孔(203)的搅拌杆(202), 固定连接在所述搅拌轴(201)上, 与所述搅拌 轴(201)的空腔相通; 用于向搅拌轴(201)内充气的充气 构件。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装材料生产用原料预混合机, 其特征在于, 所述 充气构件包括: 活塞箱(302), 设置在所述混合机件(1)的下端, 与所述搅拌轴(201)转动相 连, 与所述 搅拌轴(201)的空腔相通; 其中, 所述活塞箱(302)上设有进气口(3021), 所述进气口(3021)、 搅拌轴(201)上均设 有单向阀; 滑动连接在所述活塞箱(3 02)内的活塞杆(3 022); 用于驱动所述活塞杆(3 022)往复滑动的驱动组件。 3.根据权利要求2所述的一种半导体封装材料生产用原料预混合机, 其特征在于, 所述 驱动组件包括往复电机(3), 所述往复电机(3)的输出端固定连接有凸轮(303), 所述活塞 杆 (3022)的下端固定连接有连接杆(301), 所述连接杆(301)与凸轮(303)相贴, 所述连接杆 (301)位于活塞箱(302)内的一端上套接有复位弹簧(3023), 所述复位弹簧(3023)的两端分 别固定连接在活塞杆(3 022)、 活塞箱(3 02)上。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装材料生产用原料预混合机, 其特征在于, 所述 搅拌轴(201)的侧壁上固定连接有刮板(204)。 5.根据权利要求4所述的一种半导体封装材料生产用原料预混合机, 其特征在于, 所述 刮板(204)的两侧呈锥形设置 。 6.根据权利要求4所述的一种半导体封装材料生产用原料预混合机, 其特征在于, 所述 刮板(204)上固定连接有加强杆(20 5)。 7.根据权利要求1所述的一种半导体封装材料生产用原料预混合机, 其特征在于, 所述 混合机件(1)上设有 进料口(101)、 出 料口(102)。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 216538251 U 2一种半导体 封装材料生产用原料预混合 机 技术领域 [0001]本实用新型涉及预混合机技术领域, 尤其涉及一种半导体封装材料生产用原料预 混合机。 背景技术 [0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片 的过程。 [0003]环氧树脂是半导体封装材料的一种, 环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团 的一类聚合物的总称, 它是环氧氯丙烷与双酚A或多 元醇的缩聚产 物, 由于环氧基的化学 活 性, 可用多种含有活泼氢的化合物使其开环, 固化交联生 成网状结构, 因此它是一种热固性 树脂。 双酚A型环氧树脂不仅产量最大, 品种最全, 而且新的改性品种仍在不断增加, 质量正 在不断提高。 [0004]生产环氧树脂的原料通常需要搅拌混合, 但现有的环氧树脂生产用原料混合装 置, 仅仅是通过搅拌杆进行搅拌, 搅拌时原料呈旋涡状移动, 搅拌效果不佳, 影响搅拌的效 率。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的是为了解决现有生产环氧树脂的原料通常需要搅拌混合, 但 现 有的环氧树脂生产用原料混合装置, 仅仅是通过搅拌杆进行搅拌, 搅拌时原料呈旋涡状移 动, 搅拌效果不佳, 影响搅拌的效率的问题, 而提出的一种半导体封装材料生产用原料预混 合机。 [0006]为了实现上述目的, 本实用新型采用了如下技 术方案: [0007]一种半导体封装材料生产用原料预混合机, 包括: 混合机件; 搅拌电机, 固定连接 在所述混合机件的上端; 呈 空心设置的搅拌轴, 固定连接在所述搅拌电机的输出端, 位于所 述混合机件内; 侧壁上设有透气孔的搅拌杆, 固定连接在所述搅拌轴上, 与所述搅拌轴的空 腔相通; 用于向搅拌轴内充气的充气 构件。 [0008]为了便于对搅拌轴进行充气, 优选地, 所述充气构件包括: 活塞箱, 设置在所述混 合机件的下端, 与所述搅拌轴转动相连, 与所述搅拌轴的空腔相通; 其中, 所述活塞箱上设 有进气口, 所述进气口、 搅拌轴 上均设有单向阀; 滑动连接在所述活塞箱内的活塞杆; 用于 驱动所述活塞杆往复滑动的驱动组件。 [0009]为了便于驱动活塞杆往复滑动, 进一步地, 所述驱动组件包括往复电机, 所述往复 电机的输出端固定连接有凸轮, 所述活塞杆 的下端固定连接有连接杆, 所述连接杆与凸轮 相贴, 所述连接杆位于活塞箱内的一端上套接有复位弹簧, 所述复位弹簧的两端分别固定 连接在活塞杆、 活塞箱上。 [0010]为了便于对混合机件侧壁的原料进行刮取, 优选地, 所述搅拌轴的侧壁上固定连 接有刮板 。说 明 书 1/3 页 3 CN 216538251 U 3
专利 一种半导体封装材料生产用原料预混合机
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